Lötanlagenreinigung
Datenblatt
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Anwendungsverfahren
Reinigung von SMT-Öfen, Wellen- , Selektivlötanlagen
und Dampfphasen von Verunreinigungen und
Flussmittelrückständen.
 
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Reflow-, Wellen- , Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen; wässrige Formulierung; schäumend; praktische Sprühflasche mit Schaumdüse; geringe Geruchsentwicklung auch bei noch restwarmer Anlage. Verzicht auf brennbare
und ätzende Chemikalien in der Wartungsreinigung.
Etimol SEM 11 RAA
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Anwendungsverfahren
Reinigung von SMT-Öfen, Wellen- , Selektivlötanlagen
und Dampfphasen von Verunreinigungen und Flussmittel-rückständen.
 
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Reflow-, Wellen- , Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen; wässrige Formulierung; schäumend; praktische Sprühflasche mit Schaumdüse; geringe Geruchsentwicklung auch bei noch restwarmer Anlage. Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien
in der Wartungsreinigung.
Etimol SEM 10 RAA
Reinigung von Flussmittelrückständen
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Anwendungsverfahren
FLUX-REMOVER EO-RA-007 wurde speziell für die manuelle PCS-Reinigung von Flussmittelrückständen entwickelt. Diese Spezialformulierung reinigt problemlos die meisten organischen Rückstände aus Lötprozessen, sowie fettartige Stoffe, Fingerabdrücke und Stäube auf Leiterkarten und sonstigen Oberflächen.
 
Kundenmehrwert
• Ideal für den REWORK – Bereich
  leichtes, schnelles und präzises Entfernen von
  Flussmittel-Resten und Rückständen
• Hocheffiziente Reinigungswirkung
• Kurze Einwirkzeit
• Ergibt saubere Leiterkarten und Lötstellen
• Entfernung von Fingerabdrücken auf Leiterkarten (PCB)
• Hohe Werkstoffverträglichkeit
• Sparsam im Verbrauch
EO-RA-007
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Dispensernadel-Reinigung
Lackierrahmenreinigung
Baugruppenreiniger
Lötanlagenreinigung – Kondensatfallenreinigung
Schablonenreinigung
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Anwendungsverfahren
Reiniger für Dispensernadeln und Düsen.
 
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMTKlebstoffrückstände
aus Dispenserdüsen und - nadeln; geruchsmild; wasserspülbar; Ersatz für entzündliche und brennbare Lösemittel.
Etimol NC 88 RSN
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Anwendungsverfahren
Reinigung von Lackierrahmen (Conformal Coating)
Acrylat, Urethan.
 
Kundenmehrwert
Effiziente Entfernung von Acrylat und Urethan-Lacken; höchste Prozesssicherheit und optimale
Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und
entzündlicher Lösemittel.
Etimol CR 66 RSA
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Anwendungsverfahren
Reinigung von Lackierrahmen (Conformal Coating)
Silikon.
 
Kundenmehrwert
Effiziente Entfernung von Silikon-Lacken;
höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheit
durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher
Lösemittel.
Etimol CR 65 RS
Anwendungsverfahren
Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen.
 
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Flussmittelrückstände
von elektronischen Baugruppen; geruchsmild;
Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien
in der Baugruppenreinigung.
Etimol DFX 80 CA
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Anwendungsverfahren
Reinigung von von Lötrahmen, Kondensatfallen
und Maschinenteilen von Lötanlagen.
 
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Lötrahmen, Kondensatfallen und Maschinenteile von Lötanlagen; wässrige Formulierung; schaumfrei; rückstandsfrei spülbar; geruchsmild; Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien in der Wartungsreinigung.
Etimol PC 55 CA
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Anwendungsverfahren
Reinigung von Lötrahmen, Kondensatfallen aus SMT-Reflowöfen, Reinigung von Maschinenteilen von Lötanlagen.
 
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Kondesatfallen und Maschinenteile von Lötanlagen; wässrige Formulierung; schaumfrei; geruchsmild; Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien in der Wartungsreinigung.
Etimol PC 50 RAA
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Anwendungsverfahren
SMT- Schablonenreinigung in automatischen Waschanlagen.
 
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe von SMT-Schablonen, speziell empfohlen bei μ-BGA und Fine-Pitch. Die innovative Formulierung verbindet effiziente Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher Lösemittel.
Etimol SW 26 RAA
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Anwendungsverfahren
SMT- Schablonenreinigung in automatischen Waschanlagen. 
 
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe
von SMT-Schablonen. Die innovative Formulierung verbindet effiziente Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher Lösemittel. Optimale Spülbarkeit.
Etimol SW 25 RAN
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Anwendungsverfahren
Nassreinigungsverfahren der Schablonenunterseite in
Verbindung mit Reinigungsrollen oder Vlies im
Anschluss an den Lotpasten- und Klebstoffdruck.
 
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffrückstände von der Schablonenunterseite
zur Sicherstellung optimaler Druckergebnisse.
Die innovative Formulierung verbindet effiziente
Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale
Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und
entzündlicher Lösemittel. Auch in geeigneten
Waschanlagen einsetzbar.
Etimol SUC 63 RSN
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Unterseitenreinigung
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Anwendungsverfahren
Nassreinigungsverfahren der Schablonenunterseite in Verbindung mit Reinigungsrollen oder Vlies im
Anschluss an den Lotpasten- und Klebstoffdruck.
 
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffrückstände von der Schablonenunterseite
zur Sicherstellung optimaler Druckergebnisse.
Die innovative Formulierung verbindet effiziente
Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale
Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und
entzündlicher Lösemittel.
Etimol SUC 61 RAN
Wir sind Vertriebspartner in Deutschland und Österreich für Emil Otto
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