Anwendungsverfahren
Reinigung von SMT-Öfen, Wellen- , Selektivlötanlagen
und Dampfphasen von Verunreinigungen und
Flussmittelrückständen.
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Reflow-, Wellen- , Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen; wässrige Formulierung; schäumend; praktische Sprühflasche mit Schaumdüse; geringe Geruchsentwicklung auch bei noch restwarmer Anlage. Verzicht auf brennbare
und ätzende Chemikalien in der Wartungsreinigung.
Anwendungsverfahren
Reinigung von SMT-Öfen, Wellen- , Selektivlötanlagen
und Dampfphasen von Verunreinigungen und Flussmittel-rückständen.
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Reflow-, Wellen- , Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen; wässrige Formulierung; schäumend; praktische Sprühflasche mit Schaumdüse; geringe Geruchsentwicklung auch bei noch restwarmer Anlage. Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien
in der Wartungsreinigung.
Reinigung von Flussmittelrückständen
Anwendungsverfahren
FLUX-REMOVER EO-RA-007 wurde speziell für die manuelle PCS-Reinigung von Flussmittelrückständen entwickelt. Diese Spezialformulierung reinigt problemlos die meisten organischen Rückstände aus Lötprozessen, sowie fettartige Stoffe, Fingerabdrücke und Stäube auf Leiterkarten und sonstigen Oberflächen.
Kundenmehrwert
• Ideal für den REWORK – Bereich
leichtes, schnelles und präzises Entfernen von
Flussmittel-Resten und Rückständen
• Hocheffiziente Reinigungswirkung
• Kurze Einwirkzeit
• Ergibt saubere Leiterkarten und Lötstellen
• Entfernung von Fingerabdrücken auf Leiterkarten (PCB)
• Hohe Werkstoffverträglichkeit
• Sparsam im Verbrauch
Lötanlagenreinigung – Kondensatfallenreinigung
Anwendungsverfahren
Reiniger für Dispensernadeln und Düsen.
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMTKlebstoffrückstände
aus Dispenserdüsen und - nadeln; geruchsmild; wasserspülbar; Ersatz für entzündliche und brennbare Lösemittel.
Anwendungsverfahren
Reinigung von Lackierrahmen (Conformal Coating)
Acrylat, Urethan.
Kundenmehrwert
Effiziente Entfernung von Acrylat und Urethan-Lacken; höchste Prozesssicherheit und optimale
Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und
entzündlicher Lösemittel.
Anwendungsverfahren
Reinigung von Lackierrahmen (Conformal Coating)
Silikon.
Kundenmehrwert
Effiziente Entfernung von Silikon-Lacken;
höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheit
durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher
Lösemittel.
Anwendungsverfahren
Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen.
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Flussmittelrückstände
von elektronischen Baugruppen; geruchsmild;
Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien
in der Baugruppenreinigung.
Anwendungsverfahren
Reinigung von von Lötrahmen, Kondensatfallen
und Maschinenteilen von Lötanlagen.
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Lötrahmen, Kondensatfallen und Maschinenteile von Lötanlagen; wässrige Formulierung; schaumfrei; rückstandsfrei spülbar; geruchsmild; Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien in der Wartungsreinigung.
Anwendungsverfahren
Reinigung von Lötrahmen, Kondensatfallen aus SMT-Reflowöfen, Reinigung von Maschinenteilen von Lötanlagen.
Kundenmehrwert
Reinigt zuverlässig und effizient Kondesatfallen und Maschinenteile von Lötanlagen; wässrige Formulierung; schaumfrei; geruchsmild; Verzicht auf brennbare und ätzende Chemikalien in der Wartungsreinigung.
Anwendungsverfahren
SMT- Schablonenreinigung in automatischen Waschanlagen.
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe von SMT-Schablonen, speziell empfohlen bei μ-BGA und Fine-Pitch. Die innovative Formulierung verbindet effiziente Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher Lösemittel.
Anwendungsverfahren
SMT- Schablonenreinigung in automatischen Waschanlagen.
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe
von SMT-Schablonen. Die innovative Formulierung verbindet effiziente Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher Lösemittel. Optimale Spülbarkeit.
Anwendungsverfahren
Nassreinigungsverfahren der Schablonenunterseite in
Verbindung mit Reinigungsrollen oder Vlies im
Anschluss an den Lotpasten- und Klebstoffdruck.
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffrückstände von der Schablonenunterseite
zur Sicherstellung optimaler Druckergebnisse.
Die innovative Formulierung verbindet effiziente
Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale
Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und
entzündlicher Lösemittel. Auch in geeigneten
Waschanlagen einsetzbar.
Anwendungsverfahren
Nassreinigungsverfahren der Schablonenunterseite in Verbindung mit Reinigungsrollen oder Vlies im
Anschluss an den Lotpasten- und Klebstoffdruck.
Kundenmehrwert
Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffrückstände von der Schablonenunterseite
zur Sicherstellung optimaler Druckergebnisse.
Die innovative Formulierung verbindet effiziente
Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale
Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und
entzündlicher Lösemittel.
Wir sind Vertriebspartner in Deutschland und Österreich für Emil Otto
EMIL OTTO - Reinigungsmittel
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