Anwendungsverfahren
Dieses Flussmittelgel wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt. Die Aktivatorbasis enthalt die gleichen Wirkstoffe wie das vergleichbare Elektronik-Flussmittel EO-B-006 sowie Varianten EO-B-006 (A-C/X). FLUX GEL EO-B-006 ist hochkonzentriert und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung- und Ausbreitung aus. Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Der Gelauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze über Metalldosiernadeln. Diese ermöglichen eine genaue Applikation bzw. Positionierung des Flussmittels. Die Verarbeitung von FLUX GEL EO-B-006 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit diesem Flussmittelgel auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden. Die Applikation erfolgt wie vorbeschrieben.
Kundenmehrwert
• Ideal bei der Verwendung der Flussmittelreihe EO-B-006
(A-C/X), einheitliche Aktivatorbasis
• Ideal für Anwendungen nach IPC / IPC 610
• Einwandfreie Lötergebnisse
• Sparsam im Verbrauch
• Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden
aktiviert
• Keine Kristallbildung, Paste bleibt homogen und stabil
• Sorgfältige und gezielte Dosierung
• Metalldosiernadel ist thermisch belastbar und kann während
des Einsatzes mit dem Heißluft- oder Lötkolben verwendet
werden
• Hinterlässt keine klebrigen Rückstände
• Rückstände können mit DI-Wasser (H2O) leicht entfernt
werden (ideal bei 40-60°C, auch USB geeignet)
Anwendungsverfahren
Dieses Flussmittelgel wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt. Die Aktivatorbasis enthalt die gleichen Wirkstoffe wie das vergleichbare Elektronik-Flussmittel EO-B-002A, EO-B-002B und EO-B-002C. FLUX GEL EO-B-002 ist hochkonzentriert und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung- und Ausbreitung aus. Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Der Gelauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze über Metalldosiernadeln. Diese ermöglichen eine genaue Applikation bzw. Positionierung des Flussmittels. Die Verarbeitung von FLUX GEL EO-B-002 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
Kundenmehrwert
• Ideal bei der Verwendung von Flussmittel EO-B-002 (A-C),
einheitliche Aktivatorbasis
• Einwandfreie Lötergebnisse
• Sparsam im Verbrauch
• Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden
aktiviert
• Keine Kristallbildung, Paste bleibt homogen und stabil
• Sorgfältige und gezielte Dosierung
• Metalldosiernadel ist thermisch belastbar und kann
während des Einsatzes mit dem Heißluft- oder Lötkolben
verwendet werden.
• Hinterlässt keine klebrigen Rückstände
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EO-Y-006 ist universell zum Wellen- und Selektivlöten von Leiterplatten geeignet und enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive formuliert mit geringem Zusatz von synth. Harz. Dieses Flussmittel wurde in einer speziell auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses abgestimmten Kombination mit blei- und bleifreien Loten entwickelt.
EO-Y-006 enthält spezielle alkoholische Additive zur Stabilisierung und Verbesserung der Trocknungszeiten im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis.
EO-G-003 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und besitzt, trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur ca. 3%, eine relativ hohe Aktivität. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer, u.U. kann das Flussmittel auch über Bürstenfluxer aufgetragen werden. Es wird empfohlen, mit wasserbasierenden Flussmitteln gelötete Baugruppen, die nachfolgend lackiert oder vergossen werden, vorher auf Verträglichkeit der Überzugsmedien mit den
Flussmittelrückständen zu prüfen. Neben der Eignungsprüfung nach DIN 61190-1-1 besteht das
Flussmittel darüber hinaus unsere interne „EO-Hausnorm EO-STV-2016-02-01, die an das Schnelltestverfahren für Selektiv-, Tauch- und Handlötflussmittel nach Fraunhofer (ZVE) angelehnt ist. Dies bedeutet, dass die Flussmittel-Rückstände des EO-G-003 nach dem Selektivlöten als deutlich unkritischer und als nicht korrosiv zu bewerten sind als die von herkömmlichen Flussmitteln zum Wellenlöten.
GSP-2533/RX ist die über viele Jahre bewährte Vorgängervariante des S-250/FR. Unabhängig vom jeweiligen Anlagentyp wurden sehr gute Lötergebnisse erreicht. Die Sauberkeit ist sehr gut. GSP-2533/RX ist als Wellenlötflussmittel zum Schaum- und Sprühfluxen geeignet.
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, OSP-kompatibel, sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt. Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30-40 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren. Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80-110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100-130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.
EO-B-006B ist ein NO-CLEAN Flussmittel, halogenfrei und Resin/Rosin-Free formuliert und ist für den Einsatz im Wellen-, Selektivbereich und auch für Handlötprozesse geeignet. EO-B-006B hinterlässt keine färbenden und klebrigen Rückstände. Die Aktivatoren sind extra für höhere Temperaturen ausgelegt, ohne dass deren Wirksamkeit beeinträchtigt wird. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. Der Feststoffanteil beträgt 3 %.
Dieses Flussmittel wurde für Wellen-, Selektiv- und Hand-lötprozesse sowie Kabelkonfektionierung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. Der Feststoffanteil beträgt 3,0 Gew.-%.
EO-Y-005C ist universell zum Wellen- und Selektivlöten von Leiterplatten geeignet. Es enthält organische, halogenfreie, synth. harzfreie, aktivierende Additive, und wurde in einer speziell auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses mit blei- und bleifreien Loten entwickelt. EO-Y-005C enthält spezielle alkoholische Additive zur Stabilisierung und Verbesserung der Trocknungszeiten im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis.
Dieses Flussmittel wird als Spray aufgetragen.
Wasser- und Alkoholbasierende - Flussmittel
Wasserbasierende - Flussmittel
S-250/FRO wurde auf Basis unserer Erkenntnisse anhand von zahlreichen Versuchen mit bleifreien Lotlegierungen entwickelt. Um den Erfordernissen der bleifreien Löttechnologie, insbesondere den höheren Vorheiz- und Lotbadtemperaturen, zu entsprechen, wurde für dieses Flussmittel eine spezielle Kombination von Aktivatoren formuliert. S-250/FRO zeichnet sich durch extrem saubere Oberflächen der gelöteten Baugruppen aus und ist, trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 %, durch eine auch für bleifreie Lotlegierungen ausreichende Aktivität gekennzeichnet. Zur Schaumfluxapplikation ist dieses Produkt nicht geeignet!
Alkoholbasierende - Flussmittel
Bei EO-G-002 handelt es sich um ein Flussmittel für das Wellen- und Selektivlöten, welches rein wasserbasierend ist. Es ist umweltverträglich und nicht brennbar. Das EO-G-002 ist in seinen löttechnischen Eigenschaften vergleichbaren alkoholbasierten Flussmitteln mindestens ebenbürtig. Seine Lötergebnisse und die Sauberkeit der Leiterplatten nach dem Lötprozess sind sehr gut.
In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann.
EO-B-008 ist ein leistungsstarkes NO-CLEAN Flussmittel. Auf Basis von Alkohol mit Di-Carbonsäuren und synthetischem Harz.
Dieses Flussmittel wurde für Wellenlötprozesse, sowie für Tauchlötverfahren und Litzenverzinnung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen.
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